连接器PIN针、铜插针制作后为什么要选择电镀？

　　电镀目前已经广泛应用于接线端子的产品中，如MR16引脚、连接器PIN针、四方针、圆形PIN针及各类铜针等零件都需要经过电镀处理才能满足其特定的功能及寿命，那么电镀是怎样一个工艺呢?电镀的目的又是什么?下面我们从如下几个方面具体探讨一下关于电镀方面的知识，让我们对于电镀有更深的了解。

　　一、电镀的定义

　　简单的讲，电镀就是在直流电的作用下，利用电解的方式使金属或合金沉积在工件的表面，以形成均匀、致密、结合力良好的金属表面的过程。

　　二、电镀的目的

　　1、美观(如

　　电镀后金属通常较素材有更加光泽亮丽的外观。

　　2、防上腐蚀(如

　　通常原素材如铜，铁等在空气中极易氧化，电镀一层抗氧化能力较强的金属后可以提高其抗腐蚀能力。

　　3、强电镀附着性(如铜)

　　对于附着性较差的金属，电镀前通常要打铜底用以增强附着性。

　　4、增强导电能力(如金，银)

　　原素材如铁，磷铜的导电率通常都在20%以下，对于低阻抗要求的连接器无法满足要求，故在表层电镀金等高导电率金属后可降低其阻抗。

　　5、提高焊锡性(如锡，金等)

　　因原素材对于锡的附着力较差，表面电镀一定厚度的锡等物质后可改善零件的焊锡性。

　　三、接线端子产品电镀的方式及工艺流程：

　　1、常见的电镀方式：

　　a、连续镀设备

　　b、滚镀：是将散装的镀件放入滚筒中，再将滚筒放入镀槽中进行电镀。

　　滚镀设备

　　C、挂镀：是将镀件挂在挂架上，再将挂架放入镀槽中进行电镀。

　　挂镀设备

　　2、一般的电镀流程：

　　无论何种电镀方式，均具备以下三种制程：

　　a、前处理：将底材表面洁净，活化，增进电镀效率及表面附着力。

　　b、电镀：底材表面电镀披膜。

　　C、后处理：将电镀残留药业去除，干燥，防止镀层变异，品质不良。

　　四、电镀的检验

　　1、外观检验：主要看外观电镀不良，变色，电镀层剥落等。

　　2、膜厚测试：测试仪器X-RAY荧光膜厚仪，检测产品实际厚度是否满足图面要求。

　　3、附着能力测试(密着性测试)：测试方法：弯曲法(折弯测试)、胶带法。

　　检测电镀层的附着面是否满足要求。

　　4、焊锡能力测试

　　5、抗腐蚀能力测试：包括盐雾测试，硝酸蒸汽测试，H2S蒸汽测试，SO2蒸汽测试，水蒸汽老化测试，测试后零件不可有氧化